반도체 패키지용 유리기판 서플라이체인 분석
00:00 인트로
00:30 와이씨켐 주가 상승 및 반도체용 글래스 기판 기술 발표
01:13 앱솔릭스와 SKC, 삼성전기의 유리기판 시장 진출
02:20 유리기판의 잠재적인 시장 확장성
02:33 인텔의 유리기판 도입 계획 및 이점
04:05 유리기판의 특성 및 시장 전환 가능성
04:30 유리기판 시장의 잠재적 피해자로 아지노토 언급
05:40 유리기판의 기술적 세부사항과 TGV 공정
06:01 추가 기업들의 유리기판 기술 개발 참여 상황
07:06 기술적 도전과 개선 방향
08:08 NVIDIA와 AI 시대에 맞는 유리기판의 역할
09:11 유리기판의 가격 경쟁력과 시장 적응 문제 해석
10:34 유리기판의 기술 발전과 시장 전망
11:32 시장 변화에 따른 기업들의 대응 전략 및 준비 상태
#반도체 #패키지 #유리기판 #글래스기판 #인텔 #와이씨켐 #삼성전기 #앱솔릭스 #SKC
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AI반도체 시대, 패키징 강자가 시장을 주도한다
: 디일렉 『2024 어드밴스드 반도체 패키지 혁신기술 콘퍼런스』
2024년 04월 24일(수) 10:00 ~17:00 코엑스(COEX) 컨퍼런스룸 307호 (서울 강남구 영동대로 513)
(https://yelec.kr/product/thelecadvancedpackage2024/)
[오프라인 행사 개요]
행사명 : 2024 어드밴스드 반도체 패키지 혁신기술 콘퍼런스
일시 : 2024년 04월 24일(수) 10:00 ~17:00
장소 : 코엑스 콘퍼런스룸 307호 (서울 강남구 영동대로 513)
주최/주관 : 디일렉 / 와이일렉
규모 : 선착순 100명
참가비용 : 사전등록 440,000원(VAT 포함)
등록마감 : 2024년 4월 23일(화) 18시(조기마감시 현장등록 불가)
행사문의 : 디일렉 김상수 국장 [email protected] 010 5278 5958
[참고 사항]
◦ 세미나룸 인원 제한으로 조기 마감될 수 있습니다.
◦ 현장 참석자, 9시부터 사전 입장 가능합니다.
◦ 발표자료는 공개를 허락한 연사에 한하여, 파일 형태로 제공합니다.
◦ 콘퍼런스 비용 입금 시, 회사명 또는 등록자명으로 입금하여 주시기 바랍니다.
(우리은행 1005 – 803 – 563727 예금주 디일렉)
*발표주제 및 연사자는 변경 될 수 있습니다.
*세금계산서 발행은 무통장 입금 결제만 가능합니다.
◦ 참가확인증 – 콘퍼런스 종료 후 신청해 주시기 바랍니다.
◦ 취소안내 – 행사 2일전 까지 환불 신청 가능. 이후에는 환불 불가합니다.
– 개인별 주차는 지원하지 않습니다.
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