半導体の進化はパッケージの進化でもある！時代と共に進化した半導体パッケージングの解説をいたします。
※印刷精度の部分に一部誤りがありましたね。失礼しました。
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【参考資料】
・リードフレーム
http://www.mitsubishi-shindoh.com/ja/products/processing/press.html
・日立ケミカル(PDF：今後の技術動向)
https://www.hitachi-chem.co.jp/japanese/report/055/55_sou06.pdf
・基板そり
https://www.kei-all.co.jp/blog/20171128_1367/
・フリップチップ
https://news.panasonic.com/jp/press/data/jn060831-4/jn060831-4.html
・シャープ
https://jp.sharp/products/device/about/ic/package/sip/index.html
・アンダーフィル
http://www.asec-jp.com/kinou/11.shtml
【参考動画】
・セルフアライメント
https://www.youtube.com/watch?v=3VZdH0y_opM
・印刷機参考動画
https://www.youtube.com/watch?v=wylCLX26qP8&t=626s
・パッケージ画像参照
https://www.wti.jp/contents/blog/blog200616.htm
■ものづくり太郎チャンネル ものづくり太郎のプロフィール
1980年代生まれ。ものづくりに関連することが好きである。また、製造業に関わる仕事に従事。
日本には、製造業に関わる人口が非常に多いが、youtubeの投稿に製造業関連の動画が少ないことに気がつき、「これでは日本が誇る製造業が浮かばれないと」自身でも製造業（ものづくり）に関わる色々な情報を提供しようと決心。