반도체 하이브리드 본딩 기술이 뜬다
00:00 인트로
00:37 '반도체 스케일링을 지속시킬 신공법 반도체 하이브리드 본딩 기술 콘퍼런스' 개최
01:15 기존 본딩 기술과 하이브리드 본딩
06:30 하이브리드 본딩의 특징과 사례
11:02 우리나라 반도체 기업들도 하이브리드 본딩 준비 중?
15:24 하이브리드 본딩, 국내 패키징 기업들에게는 새로운 기회일까?
#반도체패키지 #하이브리드본딩 #컨퍼런스 #반도체
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AI, 메타버스, 모빌리티의 미래 ‘디일렉 딥테크 포럼’에서 만나세요!
- 7월 11일, 12일 이틀간 포스코타워(역삼) 개최!
사전링크 페이지
(https://yelec.kr/product/%ec%84%b8%ec%83%81%ec%9d%84-%eb%b0%94%ea%bf%80-%ec%b2%a8%eb%8b%a8-%ea%b8%b0%ec%88%a0-%eb%94%94%ec%9d%bc%eb%a0%89-%eb%94%a5%ed%85%8c%ed%81%ac-%ed%8f%ac%eb%9f%bc-2023/)
[오프라인 행사 개요]
◦행사명 : 세상을 바꿀 첨단 기술 디일렉 딥테크 포럼 2023
◦일시 : 2023년 7월 11일(화)~12일(수)
◦장소 : 포스코타워 역삼 3층 이벤트홀 (역삼역 3번 출구 도보 3분)
◦주최 및 주관 : 디일렉/와이일렉
◦규모: 선착순 150명/중식제공
◦참가비용 : VAT 포함
▲ 조기등록 2023년 6월 30일까지 : 55만원(2일 프리패스), 33만원(1일권)
▲ 사전등록 2023년 7월 1일 ~ 10일 : 66만원(2일 프리패스). 38.5만원(1일권)
▲ 현장등록 : 70만원(2일 프리패스), 44만원(1일권)
▲ 등록마감 : 7월10일(월) 18시 사전등록 마감 시 현장등록 불가
※ 행사문의 : 디일렉 김상수 국장 [email protected] 010 5278 5958
[참고 사항]
◦ 콘퍼런스 룸 인원 제한으로 조기 마감될 수 있습니다.
◦ 참석자 분들은 오전 9시부터 사전 입장 가능합니다.
◦ 발표자료는 공개를 허락한 연사에 한하여, 자료집 제공합니다.
◦ 콘퍼런스 비용 입금시 회사명 또는 등록자명으로 입금하여 주시기 바랍니다.
(우리은행 1005 – 803 – 563727 예금주 디일렉)
*세금계산서 발행은 무통장 입금 결제만 가능합니다.
◦ 참석확인증 – 콘퍼런스 종료 후 신청해 주시기 바랍니다.
◦ 취소안내 – 행사 3일전 까지 환불 신청 가능. 이후에는 환불 불가합니다.
◦ 본 콘퍼런스는 주차지원이 불가합니다.
◦ 주제 및 연사자는 변경 될 수 있습니다
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