半導體製程進入3奈米2奈米的競爭，肉眼早已看不到的電晶體，各個尺寸在生產過程中有沒有做好，要靠測量儀器去檢查，在製程產線上的測量方式，只能靠光學顯微技術，但偏偏電晶體設計又從FinFET進展到最複雜的GAA多層次設計，光線從上方照下去，電晶體內部的底層結構被擋住根本看不到，工研院因此用上X光來做奈米檢測，將來可能成為台積電2奈米GAA製程，良率提升的關鍵。
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