1️⃣ 全球封測市場競爭加劇，日月光如何維持領先？
✅ IC 封測（OSAT）產業趨勢與變化
封裝與測試（OSAT，Outsourced Semiconductor Assembly and Test）是半導體產業中不可或缺的一環，隨著 AI 伺服器、HPC（高效能運算）、5G 通訊、自駕車 的快速發展，先進封裝技術成為晶片設計與製造的重要競爭力。
根據市場預測，2025 年全球封測市場規模將突破 600 億美元，其中 CoWoS、2.5D/3D IC 封裝技術將成為成長最快的領域，帶動高附加價值封測市場的成長。
✅ 先進封裝技術成長的主要驅動因素
- AI 晶片需求爆發（如 NVIDIA AI GPU、AMD AI 加速器）：推動高頻寬封裝（HBM）與 3D IC 技術需求。
- HPC（高效能運算）市場成長：需要更高密度、低功耗的封裝方案。
- 自駕車與 5G 設備升級：車規晶片與 5G 通訊晶片對封裝技術的可靠性要求提升。
2️⃣ 日月光（3711）如何透過 CoWoS、3D IC 封裝技術維持全球封測龍頭？
3️⃣ 2025 年日月光的市場策略與發展方向
4️⃣ 日月光的機會與風險
5️⃣ ✅ 結論
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