CoWoS需求噴發、外資加碼來台投資。以台積為首，領軍本土封裝、設備業者，打破五大設備外商高牆，在龍潭到高雄落地一條全球效率最高的先進封裝產業鏈。
再往下，這條先進封裝廊道要挑戰什麼樣的難題？《天下》詢問台積，得到的答覆是：提供更突破巨量資料傳輸及運算限制的矽光子共同封裝（CPO），將是核心。
看懂半導體狂熱，科技巨頭謀略的最犀利解讀！立即訂閱胡說科技電子報：https://user265030.pse.is/74hex6
#台積 #CoWoS #矽光子 #先進封裝 #天下雜誌 #tvbs
►按小鈴鐺通知 搶先看，精采獨家全面掌握！
►需要字幕的朋友，請記得開啟CC字幕 ！
=================================
更多精采內容請見：
◎天下雜誌：http://www.cw.com.tw
◎天下雜誌 video：http://www.cw.com.tw/video
◎天下雜誌 video FB 粉絲專頁：https://ppt.cc/flhPQx
◎天下雜誌 IG http://bit.ly/2R6jfL6
◎天下雜誌網路書店：https://www.cwbook.com.tw/