Texas InstrumentsからリリースされているD級アンプIC TPA2011D1を使用したオーディオアンプを作成しました。
なるべく小型になるよう設計しました。
表面実装部品(SMD)はホットプレートを使用した簡易的なリフロー方式によって半田付けしています。
更に小さいサイズの受動部品の使用とPCBデザインの最適化によってさらなる小型化も可能です(現行19mm*13mmから8mm*5mm程度まで)。
★追記2019/11/12
冒頭5秒間の音声が抜けています。あまり重要ではないので再アップロードはしません
★Circuit diagram
https://ichiken-youtube.hatenablog.com/entry/2019/11/12/011622
★パーツリスト
チップ積層セラミックコンデンサ: 50 V, 0.1 μF, 1602, muRata.
チップ積層セラミックコンデンサ: 10 V, 22 μF, 1602, muRata.
チップ抵抗: 100 kΩ, 1602, SUSUMU.
オーディオIC: TPA2011D1, Texas Instruments.
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