外界預期輝達執行長黃仁勳，將在GTC大會上發布最新GB300 AI晶片，耗能相較上一代大增，因此散熱需求也更大，不僅將會導入更多水冷板，水冷快接頭用量也有機會多出四倍，分析師預期，台廠散熱雙雄奇鋐、雙鴻，水冷與快接頭時碩等供應商，有望帶動出貨量成長。
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