마이크론 메모리 기술력이 삼성 SK를 앞선건가?
※2024년 4월 15일 월요일 방송본입니다.
00:00 인트로
00:27 테크인사이츠 기업 소개
01:08 마이크론, 대만 지진 영향으로 메모리 생산에 차질
03:12 DRAM과 NAND 플래시 메모리 시장 경쟁력 분석
03:33 메모리 셀 사이즈의 중요성 강조
04:49 한국 기술 용어 및 시장 이해도 토론
05:14 웨이퍼 생산 및 메모리 용량 분석
07:19 메모리 동작 속도와 기술 차이 분석
07:56 DRAM 기술 노드와 성능 차이
09:34 기술 발전 속도 및 시장 경쟁 상태
11:47 마이크론의 EUV 기술 사용 논의
13:43 삼성과 SK하이닉스의 기술적 전략 비교
14:55 마이크론의 EUV 기술 도입 계획
16:18 기술 경쟁력과 한국 기업의 시장 위치
18:12 메모리 기술 발전의 중요성 및 전략
20:20 기술 미세화 수준과 장기 전망
22:28 메모리 다이 사이즈 비교 및 시장 영향
24:47 HBM과 다른 메모리 기술의 중요성
25:24 현재와 미래 DRAM 구조의 비교
26:35 기술적 한계와 발전 가능성 탐색
28:30 4F스퀘어와 3D DRAM 기술의 구분 및 응용
33:16 기술적 어려움 및 시장 적용 논의
34:52 스택 기술의 비용 효율성 및 생산성 문제
36:10 업계 경쟁 및 기술 개발 필요성
37:48 낸드 플래시 메모리 시장 현황 및 전망
42:32 최신 기술 장비의 도입 및 시장 영향
44:29 하이브리드 본딩 기술의 적용 및 전망
45:59 메모리 기술의 미래 방향성 및 전략 논의
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AI반도체 시대, 패키징 강자가 시장을 주도한다
: 디일렉 『2024 어드밴스드 반도체 패키지 혁신기술 콘퍼런스』
2024년 04월 24일(수) 10:00 ~17:00 코엑스(COEX) 컨퍼런스룸 307호 (서울 강남구 영동대로 513)
(https://yelec.kr/product/thelecadvancedpackage2024/)
[오프라인 행사 개요]
행사명 : 2024 어드밴스드 반도체 패키지 혁신기술 콘퍼런스
일시 : 2024년 04월 24일(수) 10:00 ~17:00
장소 : 코엑스 콘퍼런스룸 307호 (서울 강남구 영동대로 513)
주최/주관 : 디일렉 / 와이일렉
규모 : 선착순 100명
참가비용 : 사전등록 440,000원(VAT 포함)
등록마감 : 2024년 4월 23일(화) 18시(조기마감시 현장등록 불가)
행사문의 : 디일렉 김상수 국장 [email protected] 010 5278 5958
[참고 사항]
◦ 세미나룸 인원 제한으로 조기 마감될 수 있습니다.
◦ 현장 참석자, 9시부터 사전 입장 가능합니다.
◦ 발표자료는 공개를 허락한 연사에 한하여, 파일 형태로 제공합니다.
◦ 콘퍼런스 비용 입금 시, 회사명 또는 등록자명으로 입금하여 주시기 바랍니다.
(우리은행 1005 – 803 – 563727 예금주 디일렉)
*발표주제 및 연사자는 변경 될 수 있습니다.
*세금계산서 발행은 무통장 입금 결제만 가능합니다.
◦ 참가확인증 – 콘퍼런스 종료 후 신청해 주시기 바랍니다.
◦ 취소안내 – 행사 2일전 까지 환불 신청 가능. 이후에는 환불 불가합니다.
– 개인별 주차는 지원하지 않습니다.
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