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🏮【科技大哉問EP137】深度解析中國自製深紫外光(DUV)能做8奈米晶片嗎？中芯國際的製程能力到底如何？🏮
00:00 開場大綱 | Introduction
01:54 什麼是積體電路(IC：Integrated Circuit)？
03:52 如何將光罩上的圖形轉移到矽晶圓上？
07:20 什麼是曝光機的「疊對誤差(Overlay)」或「套刻精度」？
09:51 中國大陸工信部到底發表了什麼？
16:33 什麼是「自對準多重曝光(SAMP：Self Aligned Multiple Patterning)」？
19:04 使用自對準多重曝光需要更低的「疊對誤差」
22:11 中芯國際目前的製程能力到底如何？
25:02 到底目前中國自製深紫外光(DUV)曝光機製程能力如何？
24:18 結論 | Conclusion
【資料來源】
芯智訊發表在鳳凰網
全新國產DUV光刻機曝光：「套刻≤8nm」是個什麼等級？
https://i.ifeng.com/c/8cuwg2A0cPm
China Might Be 15 Years Behind US, ASML In Chipmaking Suggests Official Document
https://wccftech.com/china-might-be-15-years-behind-us-asml-in-chipmaking-suggests-official-document/
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