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概要
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■3つのプロジェクトがスタート
国内で半導体を作るために、2つのプロジェクトと最終兵器がスタートした。
・ラピダス（国産のファウンドリ）
・TSMCの誘致
・GaN（ギャン）という切り札
■Rapidus（ラピダス）とは
・2022年8月10日に設立（経営｜東、小池）
・IBMと協力して、最先端半導2nmを目指す
（IBMからの話があってスタートしている）
・ベルギーのimecとも手を組む
・工場は北海道千歳市
・少量多品種で生産効率を上げる
出資企業（73億円）
キオクシア、ソニー、ソフトバンク、NTT
トヨタ、デンソー、NEC、三菱UFJ銀行
国からの補助金（約1兆円）
2027年に最先端半導体の量産を開始する予定。
課題｜本当に作れるのか？技術者は？資金足りない問題（7兆円必要）、電力は？、顧客は？
■TSMC（JASM）の誘致
世界最強のTSMCの工場を日本に立てる作戦
TSMCが過半数を出資し、ソニー、デンソー、トヨタが出資。国からも補助金を出している。
熊本第一工場：回路線幅12〜28nmレベル
熊本第二工場：回路線幅6nmレベル
筑波研究所 ：最先端の半導体研究（3Dとか）
なぜTSMCが日本に来るのか？
最後はAppleが背中を押してくれた。
日本は28nmレベルがほしいのでTSMCを説得
TSMCは工場を作るきはない。
→政府が補助金を出す条件を提示→でも嫌です
Appleがそれを聞きつけTSMCを説得
TSMCの最大の顧客はAppleで、
Appleはソニーの画像センサーが必要。
画像センサーにはロジックICが必須で、
ロジックICの生産が止まると作れない。
サムスンに勝つためにはソニーの製品が必須。
→ TSMCは工場建設にOKを出す。
■最終兵器GaN（ギャン）
GaNはロジックICではなくパワー半導体。
パワー半導体は、高電圧や大電流を扱うことができる半導体。(電流の変換)
全電気製品で使われている。
現在はSiCが使われているがGaNのほうが
結合力が強く、圧倒的に性能が高い。消費電力、安定性など（消費電力が20％減少する！）
GaNは日本が得意な材料のところで、
なんとノーベル賞をとった青色発行ダイオード
とも関連がある！（天野先生/赤崎先生）
日本がめちゃめちゃ強みを持っている
ただし、大きな結晶を作るのが難しいかった。
それを大阪大学の森勇介教授が結晶を大きくできる方法を発見！他国は20年前のレベル。
これにより日本がパワー半導体分野で唯一無二の力を発揮できる可能性が出てきた
発見の経緯
・目的は規則正しくならんだ大きな結晶
・GaNは結晶を作るのが大変
・青色発行ダイオードの実験がきっかけ
・天野先生（1500回 3年かけて）
・その方法では結晶が小さく、かつ不規則
・大きな結晶を作れれば上に長くすることは
ある（アモノサーマル法、HVPE法）
・大きい結晶ができたと思ったら酸素問題が
発生し、これを種として使うと割れる
・小さい種は作れたので、これをじゃぶじゃ
ぶで、いい結晶を作る。
・大きくきれいな薄い結晶が完成
・上に長くする方法はあるので、あとは実行
豊田合成（デバイスを作る）
住友化学、三菱ケミカル（結晶を作る）
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この3つのプロジェクトが日本の半導体の
未来を握っている！
さぁ未来はどうなるのか？
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参考にしたもの
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■NHK｜電子立国日本の自叙伝
https://www2.nhk.or.jp/archives/movies/?id=D0009010374_00000
■サイト｜Semiジャーナル
https://semi-journal.jp/
■ニュース｜東洋経済
https://toyokeizai.net/
■ニュース｜日経新聞
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■ニュース｜NewsPicks
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