하이브리드 본딩, TSMC 세계 최초 상용화 삼성 SK도 쫓는다
00:00 인트로
01:13 반도체를 만드는 현재의 기술 CMOS란 무엇인가?
05:48 반도체의 성능을 극대화 시킬 수 있는 기술 '하이브리드 본딩'
09:18 반도체 소자간 신호의 안전성에 도움을 주는 핵심기술
12:32 반도체 생산의 수율을 높여주는 '하이브리드 본딩'
17:18 현재 반도체 시장에서 하이브리드 본딩 기술의 비중
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반도체 스케일링을 지속시킬 신공법! 「반도체 ‘하이브리드 본딩’ 기술 콘퍼런스」
2023년 7월 26일(수) 포스코타워 역삼 3층 이벤트홀 (역삼역 3번 출구 도보 3분)
사전링크 페이지
(https://yelec.kr/product/%eb%b0%98%eb%8f%84%ec%b2%b4-%ec%8a%a4%ec%bc%80%ec%9d%bc%eb%a7%81%ec%9d%84-%ec%a7%80%ec%86%8d%ec%8b%9c%ed%82%ac-%ec%8b%a0%ea%b3%b5%eb%b2%95-%e3%80%8c%eb%b0%98%eb%8f%84%ec%b2%b4-%ed%95%98%ec%9d%b4/)
[오프라인 행사 개요]
◦행사명 : 반도체 스케일링을 지속시킬 신공법! 「반도체 ‘하이브리드 본딩’ 기술 콘퍼런스」
◦일시 : 2023년 7월 26일(수)
◦장소 : 포스코타워 역삼 3층 이벤트홀 (역삼역 3번 출구 도보 3분)
◦주최 및 주관 : 디일렉 / 와이일렉/ 인하대학교 3D나노융합소자연구센터
◦규모: 선착순 50명
◦참가비용 : 440,000원 (VAT 포함)
◦등록마감 : 7월25일(화) 18시 사전등록 마감 시 행사 당일 현장등록 불가
◦행사문의 : 디일렉 김상수 국장 kss@thelec.kr 010 5278 5958
[참고 사항]
◦ 콘퍼런스 룸 인원 제한으로 조기 마감될 수 있습니다.
◦ 참석자 분들은 오전 9시부터 사전 입장 가능합니다.
◦ 발표자료는 공개를 허락한 연사에 한하여, 자료집 제공합니다.
◦ 콘퍼런스 비용 입금시 회사명 또는 등록자명으로 입금하여 주시기 바랍니다.
(우리은행 1005 – 803 – 563727 예금주 디일렉)
*세금계산서 발행은 무통장 입금 결제만 가능합니다.
◦ 참석확인증 – 콘퍼런스 종료 후 신청해 주시기 바랍니다.
◦ 취소안내 – 행사 3일전 까지 환불 신청 가능. 이후에는 환불 불가합니다.
◦ 본 콘퍼런스는 주차지원이 불가합니다.
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